PCT高壓加速老化測試設備廠(chǎng)家又稱(chēng)為高壓加速老化試驗機，試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統的壽命試驗時(shí)間。半導體的測試:主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體之中，常見(jiàn)的故裝原因：爆米花效應、動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問(wèn)題。

　　PCT高壓加速老化測試設備廠(chǎng)家針對JESD22-A102的試驗說(shuō)明：

　　用來(lái)評價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內，暴露出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來(lái)評價(jià)新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。 應該注意，在該試驗中會(huì )出現一些與實(shí)際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會(huì )降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時(shí)，可能會(huì )出現非真實(shí)的失效模式。

　　外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會(huì )造成離子遷移不正常生長(cháng)，而導致引腳之間發(fā)生短路現象。 濕氣造成封裝體內部腐蝕：濕氣經(jīng)過(guò)封裝過(guò)程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過(guò)經(jīng)過(guò)表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進(jìn)入半導體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問(wèn)題，如果有施加偏壓的話(huà)故障更容易發(fā)生。

　　滿(mǎn)足標準：

　　1、IEC60068-2-66

　　2、JESD22-A102-B

　　3、EIAJED4701

　　4、EIA/JESD22

　　5、GB/T2423、40-1997

　　技術(shù)優(yōu)勢：

　　1.采用全自動(dòng)補充水位之功能,試驗不中斷、

　　2.試驗過(guò)程的溫度、濕度、壓力，是讀取相關(guān)傳感器的讀值來(lái)顯示的，而不是通過(guò)溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來(lái)的，能夠掌握實(shí)際的試驗過(guò)程。

　　3.干燥設計，試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(待測品)的干燥，確保穩定性。

　　4.壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。