PCT高壓加速壽命老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體，常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測，測試其制品的耐壓性，氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統的壽命試驗時(shí)間。

　　二、PCT高壓加速壽命老化試驗機規格：

　　1.內箱尺寸:Φ300×D450(mm)

　　2.外箱尺寸:W660×H1050×D1250(mm)

　　3.內箱材質(zhì):SUS316#不銹鋼板材質(zhì).

　　4.外箱材質(zhì):高級烤漆或不銹鋼

　　5.溫度范圍:100℃～132℃.(飽和蒸氣溫度).

　　6.濕度范圍:100%RH.(飽和蒸氣濕度).

　　7.壓力范圍:0.2Kg，cm2～2.4Kg，cm2控制點(diǎn)壓力.

　　8.時(shí)間范圍:0~999小時(shí)可調.

　　9.溫度分布:(+，-)2.0℃.

　　10.升溫時(shí)間:RT~132℃約45分鐘內.(控制點(diǎn)溫度).

　　11.加壓時(shí)間:0.0Kg，cm2~2.0Kg，cm2約40分鐘內(控制點(diǎn)壓力).

　　12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.

　　13.控制方式:微電腦PID控制.

　　14.控制精度:(+，-)0.5℃.15.解析精度:0.1℃.

　　三、PCT高壓加速壽命老化試驗箱結構特點(diǎn):

　　1.圓型內箱，不銹鋼圓型試驗內箱結構，符合工業(yè)安全容器標準，可予防試驗中結露滴水現象;

　　2.圓幅內膽，不銹鋼圓弧型內膽設計，可避免蒸氣過(guò)熱直接沖擊;

　　3.水管采用銅管+喇叭口，精密設計，氣密性良好，耗水量;

　　4.型packing，材質(zhì)：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內箱壓力愈大時(shí)，packing會(huì )有反壓會(huì )使其與箱體更緊密結合，與傳統擠壓式*不同，可延長(cháng)packing壽命;

　　6.實(shí)驗開(kāi)始前可將原來(lái)內箱之空氣抽出，并吸入過(guò)濾器，過(guò)濾之新空氣packing<1micom.以確保箱內之純凈度.;

　　7.臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護，異常原因與故障提示;

　　8.機臺具有定時(shí)干燥功能，使試驗產(chǎn)品處于干燥狀態(tài);

　　9.水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，Du家采用自動(dòng)補水功能;試驗不終斷;試驗結束時(shí)設備會(huì )自動(dòng)瀉除壓力;

　　四、PCT高壓加速壽命老化試驗箱安全保護：

　　PCT高壓加速壽命老化試驗箱試驗時(shí)全程檢測超溫超壓保護，*階段儀表內部超高溫保護，第二階段儀表內部加濕器缺水保護，高壓力保護，水箱缺水報警斷電，第二階段加濕管極限溫度保護，第二階段超高壓保護，第三階段緊急泄壓保護，手動(dòng)泄壓保護，自動(dòng)泄壓等。